日立手持式表面銅厚度測厚儀采用微電阻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對表面銅的準(zhǔn)確測量

CMI563提供先進(jìn)的技術(shù)，可對表面銅實(shí)施準(zhǔn)確的測量，同時(shí)確保PCB的背面銅箔不會(huì)干擾到讀數(shù)(不考慮覆銅板的厚度)。借助我們的CMI563，您可輕松實(shí)現(xiàn)覆銅板、化學(xué)銅或有電鍍銅的精確厚度測量。該儀表是如下方面的理想之選:

PCB制造和裝配。

面銅厚度。

我們的CMI563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實(shí)施強(qiáng)性能的表面銅厚度測量。

SRP-4探針

日立手持式表面銅厚度測厚儀CMI563儀表標(biāo)配帶系繩和用戶可更換的SRP-4探針。這一探針設(shè)計(jì)采用4個(gè)牢固封入的插腳以實(shí)現(xiàn)耐用性。其透明外殼便于放置。系繩電纜適合于現(xiàn)場應(yīng)用，并且其占用很小的面積，從而帶來便利性。

微電阻技術(shù)

借助微電阻技術(shù)，CMI563可高度準(zhǔn)確地測量化學(xué)銅和電鍍銅，甚至可進(jìn)行微區(qū)測量。其使用四點(diǎn)接觸方式產(chǎn)生電信號。電流在樣品的外部插腳之間穿行，此時(shí)測量內(nèi)部插腳之間的電壓下降。

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 支持多種探頭及測量模式，適配復(fù)雜樣品與工藝

• 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)，操作便捷，界面友好

• 統(tǒng)計(jì)與過程控制功能，適合產(chǎn)線使用

• 堅(jiān)固耐用，適合實(shí)驗(yàn)室與車間環(huán)境

應(yīng)用場景

• 電鍍與涂覆工藝的厚度監(jiān)控與質(zhì)量檢驗(yàn)

• 汽車、航空、電子、金屬零部件、涂裝等行業(yè)的表面處理檢測

• 實(shí)驗(yàn)室、品保部門與生產(chǎn)線的在線/離線測量