主營產品：X射線熒光光譜儀
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日立手持式表面銅厚度測厚儀采用微電阻技術，實現對表面銅的準確測量
CMI563提供先進的技術，可對表面銅實施準確的測量，同時確保PCB的背面銅箔不會干擾到讀數(不考慮覆銅板的厚度)。借助我們的CMI563，您可輕松實現覆銅板、化學銅或有電鍍銅的精確厚度測量。該儀表是如下方面的理想之選:
PCB制造和裝配。
面銅厚度。
我們的CMI563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實施強性能的表面銅厚度測量。
SRP-4探針
日立手持式表面銅厚度測厚儀CMI563儀表標配帶系繩和用戶可更換的SRP-4探針。這一探針設計采用4個牢固封入的插腳以實現耐用性。其透明外殼便于放置。系繩電纜適合于現場應用，并且其占用很小的面積，從而帶來便利性。
微電阻技術
借助微電阻技術，CMI563可高度準確地測量化學銅和電鍍銅，甚至可進行微區測量。其使用四點接觸方式產生電信號。電流在樣品的外部插腳之間穿行，此時測量內部插腳之間的電壓下降。
