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測厚儀
- 手持式測厚儀
- 臺式測厚儀

手持式XRF涂層測厚儀對鍍層膜金屬測量的應用方法氧氮氫元素分析儀的測定原理波長色散X射線光譜儀的使用方法和注意事項當直讀光譜儀測量不準時，可能是這些因素在搗鬼手持式光譜儀的應用及基本原理介紹 x熒光光譜儀的應用及優點介紹新型直讀光譜儀檢驗生鐵元素含量手持式X射線熒光光譜儀在藥物研發中的應用斯派克光譜儀有多少種類型呢？入門級別！斯派克手持式光譜儀的特點和參數

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FT160日立臺式XRF鍍層測厚儀
FT160日立臺式XRF鍍層測厚儀，旨在測量當今PCB、半導體和微連接器上的微小部件。準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產率并避免代價高昂的返工或元件報廢。
FT230日立臺式XRF鍍層測厚儀
日立臺式XRF鍍層測厚儀FT230旨在簡化和加速零件和組件的測試，從而更輕松地在更短的時間內測量更多零件。FT230具有Find My PartTM(查找我的樣品)智能識別、自動樣品聚焦和廣角攝像頭等功能，可減少設置時間和用戶失誤操作，從而提高通量和生產力。讓您的XRF設備幫您做決定。
FT110A日立臺式XRF鍍層測厚儀
日立臺式XRF鍍層測厚儀FT110A，旨在應對生產中鍍層分析的挑戰。X射線熒光技術與自動定位功能相結合，有助于提高電鍍車間的生產力，同時確保組件符合嚴苛標準。
X-STRATA920日立高精度臺式XRF鍍層測厚儀
日立高精度臺式XRF鍍層測厚儀X-Strata920是一款高精度臺式XRF鍍層測厚儀，具有多種選擇，可容納多種類型的樣品。該分析儀非常適合測量各種基材上的涂層，適合用于確定產品質量的電子產品、連接器、裝飾品和珠寶分析。
CMI760日立多功能臺式分析測量儀測厚儀
日立多功能臺式分析測量儀測厚儀CMI760接受多種探針類型，可滿足幾乎任何PCB應用，包括表面銅和孔銅應用。我們的CMI760標配SRP-4探頭，并采用先進的統計軟件顯示測試數據。該儀器具備高度可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試，以準確地高精度測量銅厚。我們提供選購的附件來測量孔銅厚度。
CMI730日立多功能臺式分析測量儀測厚儀
日立多功能臺式分析測量儀測厚儀CMI730專門為要求在苛刻電鍍環境下實現可靠性的金屬版工、涂漆工和質量專業人員而設計。它的顯示在幾英尺之外也清晰可見，并且可幾乎任何角度查看。
CMI165日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀
日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀CMI165可對溫度實施補償，在不考慮銅溫度的前提下獲得準確的檢驗結果。
CMI563日立手持式表面銅厚度測厚儀
日立手持式表面銅厚度測厚儀CMI730專門為要求在苛刻電鍍環境下實現可靠性的金屬版工、涂漆工和質量專業人員而設計。它的顯示在幾英尺之外也清晰可見，并且可幾乎任何角度查看。CMI730提高了任意檢驗階段中的工作效率和準確度。

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