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FT160日立臺式XRF鍍層測厚儀
FT160日立臺式XRF鍍層測厚儀，旨在測量當今PCB、半導體和微連接器上的微小部件。準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產率并避免代價高昂的返工或元件報廢。
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FT230日立臺式XRF鍍層測厚儀
日立臺式XRF鍍層測厚儀FT230旨在簡化和加速零件和組件的測試，從而更輕松地在更短的時間內測量更多零件。FT230具有Find My PartTM(查找我的樣品)智能識別、自動樣品聚焦和廣角攝像頭等功能，可減少設置時間和用戶失誤操作，從而提高通量和生產力。讓您的XRF設備幫您做決定。
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FT110A日立臺式XRF鍍層測厚儀
日立臺式XRF鍍層測厚儀FT110A，旨在應對生產中鍍層分析的挑戰。X射線熒光技術與自動定位功能相結合，有助于提高電鍍車間的生產力，同時確保組件符合嚴苛標準。
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X-STRATA920日立高精度臺式XRF鍍層測厚儀
日立高精度臺式XRF鍍層測厚儀X-Strata920是一款高精度臺式XRF鍍層測厚儀，具有多種選擇，可容納多種類型的樣品。該分析儀非常適合測量各種基材上的涂層，適合用于確定產品質量的電子產品、連接器、裝飾品和珠寶分析。
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CMI760日立多功能臺式分析測量儀測厚儀
日立多功能臺式分析測量儀測厚儀CMI760接受多種探針類型，可滿足幾乎任何PCB應用，包括表面銅和孔銅應用。
我們的CMI760標配SRP-4探頭，并采用先進的統計軟件顯示測試數據。該儀器具備高度可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試，以準確地高精度測量銅厚。我們提供選購的附件來測量孔銅厚度。
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CMI730日立多功能臺式分析測量儀測厚儀
日立多功能臺式分析測量儀測厚儀CMI730專門為要求在苛刻電鍍環境下實現可靠性的金屬版工、涂漆工和質量專業人員而設計。它的顯示在幾英尺之外也清晰可見，并且可幾乎任何角度查看。
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