日立臺式XRF鍍層測厚儀FT160-精確到納米級的鍍層分析

        FT160旨在應對超薄鍍層的挑戰，例如當今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準確和可重復的結果，有效提高生產力，同時減少PCB、半導體和微型接口等元器件上鍍層不合規格所帶來的成本浪費。半導體和微型接口等元器件上鍍層不合規格所帶來的成本浪費。

        FT160易于使用、可輕松集成質量保證/質量控制流程，在問題引發危機之前及時發出提醒。

        FT160可提供可觀的計數率，這是因為其內部采用毛細管聚焦光學機構和高精度前沿型X射線熒光檢測器。借助大型樣品臺、寬敞的開門和牢固的觀察窗，操作員可輕松加載不同尺寸的部件，并專注于觀察測量點。新設計的控制器軟件可以實施增強和精確的測試，同時可在數據庫中方便地捕獲結果以進行導出。

        由于采用了新款高分辨率樣品觀察相機和改進的照明，樣品的預覽和測量點的選擇變得更加清晰和簡便。

當今電子制造商的優選分析儀

1.精確分析

定位平臺的精度和毛細管聚焦光學機構意味著您可以測量小于50um的納米級鍍層。

2.速度

與傳統設備相比，FT160內置的高強度毛細管光學系統和改良型SDD檢測器有助于將儀器的分析效率翻倍。

3.多功能性

得益于大型的樣品艙門，操作員可輕松裝載和移除樣品，而大樣品臺可容納各種形狀和尺寸的組件。

4.耐久性

堅固的機架設計，在具有挑戰性的生產或實驗室環境中具有長時間使用壽命。

5.安全性

借助寬大的樣品觀察窗，操作員能夠在室門保持鎖定的同時查看整個分析過程。

6.兼容性

測量方法符合標準ISO3497ASTM B568 和 DIN 50987。

先進的XRF技術應用于先進的電子行業

日立臺式XRF鍍層測厚儀FT160的先進功能，使其成為繁忙實驗室的理想之選。

這類實驗室對精確度、多功能性和效率有著嚴格要求，以保證工作流程順暢運行。

特點

高強度X射線-儀器的核心所在是全新的毛細管聚焦光學系統，其產生的30um光束用于測量微小的半導體圖案和超小型元件。

高靈敏度的SDD檢測器-這一高性能確保實施可重復測量以提高生產力。

大型樣品艙門-便于操作員裝載和卸載線路板，晶片和組件，以便FT160容納各種形狀的部件。

高清攝像機和多模式照明-樣品觀測攝像機的分辨率一16倍數碼變焦一結合改進的照明，使半導體表面清晰銳利，便于精確定位。

易于使用的控制器軟件-只需在屏幕上選擇電鍍和測量點，然后運行分析。

測定含有從鋁(13)到鈾(92)元素的鍍層厚度和成分。