最佳精度，最小化浪費

當決定產品成敗的差異小于1微米時，請選擇日立高精度臺式XRF鍍層測厚儀X-Strata920進行精確鍍層分析

         如果您在電子產品或金屬表面處理行業工作，我們可提供適于您業務的解決方案。X-Strata920具有多種配置選擇，可分析單鍍層和多鍍層(包括合金層)。

         我們的內部專家會對常規和復雜鍍層結構進行測試及測量，確保您獲得可靠、可重復結果以滿足數百種應用，包括:PCB表面處理、連接器鍍層、耐腐蝕處理、裝飾表面處理、耐磨損處理、耐高溫性等。

         X-Stata920提供四種基臺配置以適應任意形狀的零件。帶有標準或寬固定基臺的開槽的樣品艙適合處理小型零件或長而薄的樣品，而加深樣品艙則可靈活測量較高的零件。選擇程控樣品臺，可自動測量多個樣品或單個組件上的各個位置。

為工作選擇正確的工具

通過選擇比例計數器或硅漂移探測器(SDD)，可確保擁有正確配置。

        比例計數器適用于大多數應用場合，但對于含有少量種類元素的簡單鍍層結構而言，其效果最適配。當您需要分析更復雜的鍍層結構或需要測量非常薄的鍍層(<0.05um)時，推薦使用SDD。

        日立高精度臺式XRF鍍層測厚儀X-Strata920這一出色的工具可確保樣品符合規格，同時通過避免過度電鍍造成的化學品浪費和減少電鍍不足造成的廢料和返工來降低成本。操作員只需加載樣品，將其定位在屏幕上的目標下方，使用激光焦點對齊，即可開始測量。結果在幾秒內即可顯示出來，然后操作員可快速執行下一個任務。這意味著您可確保在操作中最大限度地提高生產力。得益于通過可追溯標準打造的優化校準方式，您將對結果的準確性充滿信心。

        使用X-Strata920可遵從各種行業標準，如IPC-4552A、ISO3497、ASTM B568和DIN 50987。