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手持熒光光譜分析儀
手持熒光光譜分析儀堪稱移動實驗室 !便與攜帶及運輸，一體化計算機及觸屏，易于使用，可外接計算機系統，現場檢測，實驗室級的分析數據堅固耐用 適用于貴金屬檢測、環境樣品分析、廢油測定及地質勘探等應用。對于...
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日立XRF臺式分析儀光譜儀
日立XRF臺式分析儀光譜儀EA1000AIII，專為 RoHS/WEEE 等環境法規的有害物質篩查與來料/質量檢驗設計；儀器采用 Si 半導體檢測器（無液氮維護）、配備彩色 CCD 定位與智能軟件，能...
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日立專業級臺式XRF分析儀光譜儀
日立專業級臺式XRF分析儀光譜儀EA1280是日立推出的臺式能量色散XRF分析儀，專為RoHS等法規合規與快速材料篩查設計。配備高性能SDD探測器與大樣品艙，支持快速無損多元素檢測(塑料篩查35s)、...
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日立同步熱重分析儀 NEXTASTA系列
日立同步熱重分析儀 NEXTASTA系列能在一臺裝置中同時進行DSC和TGA(熱重分析儀)的測量。STA用于通過TGA數據評價熱阻、分解溫度和組件定量分析，也用于DSC試驗、用DSC數據進行比熱容試驗...
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日立動態熱機械分析儀
日立動態熱機械分析儀的技術提高了測量玻璃化轉變、材料硬度以及頻率對機械特性影響的靈敏度。它測量材料的粘彈性。DMA分析儀對于應用研究和材料開發領域的產品工程師來說是可靠的，它為簡單和復雜材料的機械性能...
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日立熱機械分析儀 TMA7100 TMA7300
日立熱機械分析儀 TMA7100 TMA7300用于評價樣品在寬溫度范圍內的膨脹或收縮。此類參數對設計工程師而言至關重要，我們的TMA分析儀也用于質量保證或出廠檢驗，以確保客戶產品精確地符合規格。日立...
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日立臺式XRF鍍層測厚儀
FT160日立臺式XRF鍍層測厚儀，旨在測量當今PCB、半導體和微連接器上的微小部件。準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產率并避免代價高昂的返工或元件報廢。
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日立臺式XRF鍍層測厚儀
日立臺式XRF鍍層測厚儀FT230旨在簡化和加速零件和組件的測試，從而更輕松地在更短的時間內測量更多零件。FT230具有Find My PartTM(查找我的樣品)智能識別、自動樣品聚焦和廣角攝像頭等...
