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日立臺式XRF鍍層測厚儀
日立臺式XRF鍍層測厚儀FT230旨在簡化和加速零件和組件的測試，從而更輕松地在更短的時間內測量更多零件。FT230具有Find My PartTM(查找我的樣品)智能識別、自動樣品聚焦和廣角攝像頭等...
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日立臺式XRF鍍層測厚儀
日立臺式XRF鍍層測厚儀FT110A，旨在應對生產中鍍層分析的挑戰。X射線熒光技術與自動定位功能相結合，有助于提高電鍍車間的生產力，同時確保組件符合嚴苛標準。
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日立高精度臺式XRF鍍層測厚儀
日立高精度臺式XRF鍍層測厚儀X-Strata920是一款高精度臺式XRF鍍層測厚儀，具有多種選擇，可容納多種類型的樣品。該分析儀非常適合測量各種基材上的涂層，適合用于確定產品質量的電子產品、連接器、...
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日立多功能臺式分析測量儀測厚儀
日立多功能臺式分析測量儀測厚儀CMI760接受多種探針類型，可滿足幾乎任何PCB應用，包括表面銅和孔銅應用。我們的CMI760標配SRP-4探頭，并采用先進的統計軟件顯示測試數據。該儀器具備高度可擴展...
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日立多功能臺式分析測量儀測厚儀
日立多功能臺式分析測量儀測厚儀CMI730專門為要求在苛刻電鍍環境下實現可靠性的金屬版工、涂漆工和質量專業人員而設計。它的顯示在幾英尺之外也清晰可見，并且可幾乎任何角度查看。
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日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀
日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀CMI165可對溫度實施補償，在不考慮銅溫度的前提下獲得準確的檢驗結果。
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日立手持式表面銅厚度測厚儀
日立手持式表面銅厚度測厚儀CMI730專門為要求在苛刻電鍍環境下實現可靠性的金屬版工、涂漆工和質量專業人員而設計。它的顯示在幾英尺之外也清晰可見，并且可幾乎任何角度查看。CMI730提高了任意檢驗階段...
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日立手持式帶溫度補償孔銅鍍層測厚儀
日立手持式帶溫度補償孔銅鍍層測厚儀CMI511帶來的溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現高的準確性，即使對已經從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。
