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產(chǎn)品系列

測(cè)厚儀
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FT160日立臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀
FT160日立臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀，旨在測(cè)量當(dāng)今PCB、半導(dǎo)體和微連接器上的微小部件。準(zhǔn)確、快速地測(cè)量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價(jià)高昂的返工或元件報(bào)廢。
FT230日立臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀
日立臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀FT230旨在簡(jiǎn)化和加速零件和組件的測(cè)試，從而更輕松地在更短的時(shí)間內(nèi)測(cè)量更多零件。FT230具有Find My PartTM(查找我的樣品)智能識(shí)別、自動(dòng)樣品聚焦和廣角攝像頭等功能，可減少設(shè)置時(shí)間和用戶失誤操作，從而提高通量和生產(chǎn)力。讓您的XRF設(shè)備幫您做決定。
FT110A日立臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀
日立臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀FT110A，旨在應(yīng)對(duì)生產(chǎn)中鍍層分析的挑戰(zhàn)。X射線熒光技術(shù)與自動(dòng)定位功能相結(jié)合，有助于提高電鍍車間的生產(chǎn)力，同時(shí)確保組件符合嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
X-STRATA920日立高精度臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀
日立高精度臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀X-Strata920是一款高精度臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀，具有多種選擇，可容納多種類型的樣品。該分析儀非常適合測(cè)量各種基材上的涂層，適合用于確定產(chǎn)品質(zhì)量的電子產(chǎn)品、連接器、裝飾品和珠寶分析。
CMI760日立多功能臺(tái)式分析測(cè)量?jī)x測(cè)厚儀
日立多功能臺(tái)式分析測(cè)量?jī)x測(cè)厚儀CMI760接受多種探針類型，可滿足幾乎任何PCB應(yīng)用，包括表面銅和孔銅應(yīng)用。我們的CMI760標(biāo)配SRP-4探頭，并采用先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)軟件顯示測(cè)試數(shù)據(jù)。該儀器具備高度可擴(kuò)展性，能夠?qū)嵤┪㈦娮韬蜏u電流測(cè)試，以準(zhǔn)確地高精度測(cè)量銅厚。我們提供選購(gòu)的附件來測(cè)量孔銅厚度。
CMI730日立多功能臺(tái)式分析測(cè)量?jī)x測(cè)厚儀
日立多功能臺(tái)式分析測(cè)量?jī)x測(cè)厚儀CMI730專門為要求在苛刻電鍍環(huán)境下實(shí)現(xiàn)可靠性的金屬版工、涂漆工和質(zhì)量專業(yè)人員而設(shè)計(jì)。它的顯示在幾英尺之外也清晰可見，并且可幾乎任何角度查看。
CMI165日立手持式溫度補(bǔ)償表面銅厚度測(cè)量?jī)x
日立手持式溫度補(bǔ)償表面銅厚度測(cè)量?jī)xCMI165可對(duì)溫度實(shí)施補(bǔ)償，在不考慮銅溫度的前提下獲得準(zhǔn)確的檢驗(yàn)結(jié)果。
CMI563日立手持式表面銅厚度測(cè)厚儀
日立手持式表面銅厚度測(cè)厚儀CMI730專門為要求在苛刻電鍍環(huán)境下實(shí)現(xiàn)可靠性的金屬版工、涂漆工和質(zhì)量專業(yè)人員而設(shè)計(jì)。它的顯示在幾英尺之外也清晰可見，并且可幾乎任何角度查看。CMI730提高了任意檢驗(yàn)階段中的工作效率和準(zhǔn)確度。

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